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線路板制程能力評估表

發(fā)表時(shí)間：2022年05月10日　　　瀏覽量：次

板材種類	FR4、高TG料、鋁基板、無鹵素板	成品最小鉆孔孔徑	0.20mm(8mil)
接受文件	protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄?/td>	成品最小沖孔孔徑	0.8mm(32mil)
最大板面尺寸	600mm700mm(24000mil27500mil)	成品孔徑公差	PTH ：+-0.075mm(3mil)
加工板厚度	0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)	成品孔壁銅厚	18-25um（0.71-0.99mil）
加工層數(shù)	1- 10Layers	表面涂覆	化學(xué)沉金整板鍍鎳金（水/軟金3U）、絲印蘭膠等
銅箔層厚度	0.5-3.0(oz)特殊工藝：盲孔阻抗板	板上阻焊膜厚度	10-30μm(0.4-1.2mil)
成品板厚公差	+/-0.1mm(4mil)	抗剝強(qiáng)度	1.5N/mm（59N/mil）
成型尺寸公差	電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)	阻焊膜硬度	＞5H
最小線寬/間距	0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力：＜+-20％	阻焊塞孔能力	0.3-0.8mm(12mil-30mil)
絕緣電阻	10KΩ-20MΩ	阻焊顏色	綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
特性阻抗	50-100 ohm±10％	鍍金板/鎳層厚度	〉或=3μ金層厚度：0.05-0.2μm或按客戶要求
成品板翹曲度	0.7％	V割角度	30度、35度、45度　深度：板厚2/3
可靠性測試	開/短路測試、阻抗測試，可焊性測試、熱沖擊測試/金相微切片分析等	表面涂覆	OSP、無鉛/有鉛噴錫、化學(xué)沉金、整板鍍鎳金等

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