PCB制板廠生產(chǎn)出來(lái)的線路板是不能直接使用的，需要在線路板上焊接各種元件后才能正常運(yùn)作，對(duì)于SMT貼片焊接工序，如果碰到焊盤不上錫或焊盤錫不炮滿時(shí)，正確的解決方法應(yīng)該怎么做!
①不同表面工藝，導(dǎo)致PCB焊盤不上錫的原因都不同，拿沉金板為例：焊接前先檢查PCB焊盤是否已出現(xiàn)氧化變色，如果有就需返制板廠進(jìn)行清洗并烘烤解決。
②噴錫板不上錫或錫不飽滿的原因有：a:焊接前先查看PCB板與錫膏是否同為有鉛或無(wú)鉛的錫，因成份不同無(wú)法確保100%上錫飽滿;b:噴錫氧化或噴錫厚度太薄，或因PCB本身品質(zhì)問(wèn)題完全不上錫，可通過(guò)更換錫膏或洗理鋼網(wǎng)兩個(gè)方面過(guò)行改善。